急求“简述单晶硅太阳能的电池结构、制作工艺、工作原理。”要交作业...

太阳能电池首次装备于美国先锋1号卫星，转换效率为8%。 1959 第一个单晶硅太阳能电池问世。 1960 太阳能电池首次实现并网运行。 1974 突破反射绒面技术，硅太阳能电池效率达到18%。

太阳能电池发电原理：太阳能电池是一对光有响应并能将光能转换成电力的器件。能产生光伏效应的材料有许多种，如：单晶硅，多晶硅，非晶硅，砷化镓，硒铟铜等。它们的发电原理基本相同，现以晶体为例描述光发电过程。P型晶体硅经过掺杂磷可得N型硅，形成P－N结。

太阳能电池板的核心部分是太阳能电池，它的工作原理是利用光生伏特效应，将太阳光照射产生的电子-空穴对转换成可用的电流。 太阳能电池主要分为硅系太阳能电池和非硅系太阳能电池。硅系太阳能电池又分为单晶硅太阳能电池和多晶硅太阳能电池。

切片（单晶硅硅锭很大，需切下几百微米的硅片制作电池） 抛、磨、清洗 去除损伤层 表面绒面化 发射区扩散 边缘结刻蚀 PECDV沉积SiN 丝网印刷正背面电极浆料 共烧形成金属接触 电池片测试。

原理：太阳光照在半导体p-n结上，形成新的空穴-电子对，在p-n结内建电场的作用下，光生空穴流向p区，光生电子流向n区，接通电路后就产生电流。这就是光电效应太阳能电池的工作原理。太阳能发电有两种方式，一种是光—热—电转换方式，另一种是光—电直接转换方式。

阳能电池的原理 太阳光照在半导体p-n结上，形成新的空穴-电子对，在p-n结电场的作用下，空穴由n区流向p区，电子由p区流向n区，接通电路后就形成电流。这就是光电效应太阳能电池的工作原理。太阳能发电方式太阳能发电有两种方式，一种是光—热—电转换方式，另一种是光—电直接转换方式。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?

①材料来源方面的区别 以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。②品质方面的区别 品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。

联系： Wafer是半导体制造的基础，是硅材料经过切片和抛光后的圆形薄片。 Chip是由晶圆经过一系列工艺制造出来的，包含了各种电子元件和电路。 Die则是晶圆上被划分出来的完整芯片单元，经过切割后封装，即可形成单独的芯片产品。区别： Wafer是半导体制造的初始材料，是制作芯片的原始形态。

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。联系和区别：一块完整的wafer wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。

wafer、die和chip之间的差异主要体现在以下几个方面：材料来源上，wafer是原材料，die是切割单元，chip则是成品；品质上，die的质量直接影响芯片性能，不合格的die会被分类处理，合格的die成为芯片；尺寸上，die是最小的单个单元，cell比die更小，而chip则是封装后的整体。

数控切割机的火焰如何调节?割缝的大小是有什么引起的

气割时一般应调整火焰到中性焰，同时火焰的强度要适中。一般不采用碳化焰，因为碳化焰会使切割边缘增碳。调整好火焰后，应当放出切割氧，检查火焰性质是否有变化。

在使用火焰切割方式时，通过调整氧气和乙炔的比例可以得到三种切割火焰：中性焰（即正常焰），氧化焰，还原焰。

割缝大说明用的火大，气体消耗增大，钢板消耗加大，钢板变形加大。

钻石是用什么切割的?

1、激光切割：现代的激光技术为钻石切割提供了新的手段。激光切割钻石主要依赖于高功率的激光束，它能够迅速聚焦并在钻石表面产生高温，从而使钻石材料熔化或汽化，完成切割过程。 砂轮切割机：这是一种传统的钻石切割方法。通过使用涂有研磨材料的旋转砂轮，与钻石表面进行摩擦，逐渐将钻石切割开来。

2、锯切：在这一工序中，毛坯钻沿着非解理方向被切成两半。与劈分不同，锯切可以在切割过程中保留钻石的顶尖部分。完成这一任务的工具包括自动锯切台和激光锯切系统。在锯切过程中需要注意钻石的内应力，以免在切割时导致钻石破裂。使用偏光镜可以帮助检测内应力。

3、钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。

钻石是如何切割的

1、划线环节是钻石切割过程的首要步骤，涉及在钻石表面做标记。这一步先对钻坯进行检查，并在表面做标记，旨在既要维持原重爱游戏(ayx)官方网站，又要减少内含物。经验丰富的划线员在此扮演关键角色。分割原石包括劈割、锯切和成型三个步骤。

2、锯切：在这一工序中，毛坯钻沿着非解理方向被切成两半。与劈分不同，锯切可以在切割过程中保留钻石的顶尖部分。完成这一任务的工具包括自动锯切台和激光锯切系统。在锯切过程中需要注意钻石的内应力，以免在切割时导致钻石破裂。使用偏光镜可以帮助检测内应力。

3、从毛坯钻切割加工变为圆型加工钻通常需要经历以下5个步骤：劈分、锯切、粗磨、交叉切磨 和多面切磨。劈分 这个工作是将钻石毛坯一劈为二。要做的是在毛坯上开出一道槽口，再将一块刚片置于槽口内，随后给予刚片干脆的一击，毛坯就势分为两块。

4、原石分割：分割原石是钻石切割的第二步。这一步骤主要有两种方法：劈割和锯切。切割师会根据钻石的天然纹理和形状选择最合适的方法。劈割可以沿着钻石的自然裂隙将原石劈成两半或多半，而锯切则是用钻石锯将原石切成两半。这一步的目的是为了初步形成钻石的形状。

5、首先是劈割：劈割师将划好线的钻坯安放在套架上，然后以另一颗钻石沿分割线削一道凹痕，再把刀具放在凹痕上，用手捶在劈刀上以合适的力道敲击，钻石会沿纹理方向被劈成两半或多块。然后是锯切：大多数钻石并不适宜劈开，这时需要用锯切开。钻石固定在夹子上，锯盘以高速旋转，即可将钻石锯开。

6、切割和打磨决定了钻石的璀璨程度，首先在钻石上划线又叫标记，这是钻石切割的第一步，先检验钻坯、并在钻石表面做标记，做这项工作的人有着丰富的经验并精通加工技术。最终目的是制造出最大、最干净、最完美的钻石，以尽可能高地体现钻石的价值。

定性比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料的性能特点,他们在机械工程中应...

塑料是高分子材料，是通过高分子聚合后产生的。钢铁和有色金属都是金属材料。陶瓷是无机非金属材料。

定义：材料科学与工程专业是研究材料成分、结构、加工工艺与其性能和应用的学科。主要专业方向有金属材料、无机非金属材料、耐磨材料、表面强化、材料加工等其目的在于揭示材料的行为。材料科学与工程属于工学学科门类之中的其中一个一级学科，下设3个二级学科，分别是：材料物理与化学、材料学、材料加工工程。

无机非金属材料工程：无机非金属材料工程是研究陶瓷、玻璃、水泥等无机非金属材料的制备、性能和应用的学科。它关注无机非金属材料的制备方法、结构特点以及与其他材料的复合和应用。高分子材料与工程：高分子材料与工程是研究高分子材料（如塑料、橡胶、纤维）的合成、改性、加工与应用的学科。

作/译者：束德林出版社：机械工业出版社出版日期：2008年01月ISBN：9787111120377 [十位：711112037X]页数：240 重约：0.395KG定价：￥200 本书主要介绍工程材料在各种载荷作用及服役条件下的力学性能。

高年级以后会开设专业课程，如无机化学、有机化学、物理化学、分析化学、材料科学与工程概论、材料物理性能、材料力学、材料工程基础、材料专业基础实验、工程材料力学性能、现代材料研究技术等。（专业课程因各校侧重不同会有一定差异）就业方向和特点 就业范围比较宽泛，就业不难。